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透析IC封測產業成長動力暨發展趨勢

透析IC封測產業成長動力暨發展趨勢

出版社 : 拓墣科技股份有限公司

※ ※ 無庫存

無庫存

定價 : NT 2,000

售價95折, NT1,900

內容簡介


2003年封測市場景氣較晶圓代工市場提前復甦的情景,讓半導體業界驚詫,而2005年在存貨去化後,景氣也將可望自谷底回升,下半年景氣更將優於上半年,2006年更優於2005年。主要原因在於現階段的封測市場競爭者較少,但晶圓代工市場卻是競爭者不斷增加,加上良率提升造成上游客戶投片量減少,晶圓代工業之復甦期將較封測長。針對後段封測市場分析,封測產業在2005年已呈現三大現象,讓產業景氣可以快速由谷底反轉向上。

現象一是過去四年景氣循環已讓競爭者逐漸減少;現象二則是封測產品線專業集中化;現象三則是封測廠投資早在2004年第二季就已放緩。以代表低階消費性IC封測市場的超豐、矽格去年營收及資出來看,在2004年首季即觸頂,而LCD驅動IC為主的南茂、飛信等則在2004年第二季觸頂,2004年第四季營收仍創新高的廠商僅剩DRAM及高階封測的日月光、矽品、力成等,由此看出擴產活動不如預期大,且各廠商對2005年的產能擴充及資本支出相對保守許多,展望2005年業界產能供過於求的狀況將不再出現。

有鑑於此,拓墣產業研究所針對未來IC封測產業未來發展,做一完整剖析,包含全球封測產業未來發展趨勢完整概況,以及深入探討台灣各大廠商競爭力及成長動力,期盼能透過本專題報告,提供業者掌握半導體產業未來發展趨勢與脈動。

■本書目錄

第一章 封測產業成長動力與發展趨勢
第二章 台灣封測產業成長動力與發展趨勢
第三章 封測群雄競爭力與動態分析

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