矽晶圓半導體材料技術 (第3版)

矽晶圓半導體材料技術 (第3版)

作者 : 林明獻

出版社 : 全華圖書股份有限公司

※ ※ 無庫存

無庫存

定價 : NT 640

售價95折, NT608

內容簡介


由於矽晶圓材料是半導體工業的基礎,因此從事半導體領域之學術研究與工程人員,都必須深入的瞭解矽晶圓的基本性質與製造過程。因此本書內容上採深入淺出的方式敘述,除了介紹矽晶圓工業的歷史演進與產業現況之外,尚包含了以下單元:矽晶的基本性質、多晶矽的製造技術、單晶生長、矽晶缺陷、矽晶之加工成型、性質檢測等單元。作者將本書的重點放在矽晶圓製造流程的介紹上。適用於晶圓半導體材料技術有興趣之讀者及相關從業人員。
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作者介紹

■作者簡介

林明獻

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