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先進微電子3D-IC構裝 (第3版)

先進微電子3D-IC構裝 (第3版)

作者 : 許明哲

出版社 : 五南圖書出版股份有限公司

可訂購

定價 : NT 650

售價9折, NT585

內容簡介


在構裝技術尚未完全進入3D TSV量產之前,FOWLP為目前最具發展潛力的新興技術。此技術起源於英飛凌(Infineon)在2001年所提出之嵌入式晶片扇出專利,後續於2006年發表技術文件後,環氧樹脂化合物(EMC)之嵌入式晶片,也稱作扇出型晶圓級構裝(FOWLP),先後被應用於各種元件上,例如:基頻(Baseband)、射頻(RF)收發器和電源管理IC(PMIC)等。
其中著名公司包括英飛凌、英特爾(Intel)、Marvell、展訊(Spreadtrum)、三星(Samsung)、LG、華為(Huawei)、摩托羅拉(Motorola)和諾基亞(Nokia)等,許多半導體外包構裝測試服務(OSATS)和代工廠(Foundry),亦開發自己的嵌入式FOWLP,預測在未來幾年,FOWLP市場將有爆炸性之成長。
有鑑於此,第三版特別新增第13章扇出型晶圓級(Fan-out WLP)構裝之基本製程與發展概況、第14章嵌入式扇出型晶圓級或面板級構裝(Embedded Fan-out WLP/PLP)技術,以及第15章 3D-IC導線連接技術之發展狀況。
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作者介紹

■作者簡介

許明哲
現職:
弘塑科技公司研發專案計劃主持人

學歷:
國立成功大學材料科學及工程研究所畢業

經歷:
工業技術研究院材料所
材料機械性能及腐蝕防治實驗室副研究員
中德電子材枓公司(美商MEMC台灣分公司)
矽晶圓長晶區生產部及品保部主任
美商科磊公司(KLA & Tencor 台灣分公司)
半導體製程應用工程師

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