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半導體製程設備技術 (第2版)

半導體製程設備技術 (第2版)

作者 : 楊子明/ 鍾昌貴/ 沈志彥/ 李美儀/ 吳鴻佑/ 詹家瑋; 吳耀銓/ 校閱

出版社 : 五南圖書出版股份有限公司

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定價 : NT 560

售價9折, NT504

內容簡介


半導體(Semiconductor)是介於導體(Conductor)與絕緣體(Insulator)之間的材料。我們可以輕易的藉由摻質(Dopant)的摻雜(Doping)去提高導電度(Conductivity)。其中二六族及三五族是為化合物半導體(Compound Semiconductor)材料,大部分是應用於光電領域,如發光二極體(Light Emitting Diode, LED)、太陽能電池(Solar cell)等。而目前的積體電路(Integrated Circuit, IC)領域,主要還是以第四族的矽(Si)為主的元素半導體,也就是目前的矽晶圓(Silicon Wafer)基底材料(Substrate) 。

在未來的日子,我們可預見晶圓廠裡將有可能全面改為自動化的運作,到那時將不再需要大量的操作人員。而主要的人力將會是工程師(含)以上的職務,所以希望能以此書與各位以及想轉職的朋友們提供一個分享,讓大家都能對於常見的機台設備及其製程技術,有一個全觀的認識,以提升職場的競爭力。
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作者介紹

■作者簡介

楊子明
交通大學半導體材料與製程設備學程工學碩士

鍾昌貴
台北科技大學機電整合所碩士

沈志彥
中正大學化工所工學碩士

李美儀
交通大學材料所工學博士

吳鴻佑
交通大學半導體材料與製程設備學程工學碩士

詹家瑋
交通大學半導體材料與製程設備學程工學碩士

吳耀銓
美國史丹福大學材料科學工程與電機博士
交通大學材料科學與工程研究所教授

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